창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZP1HR22MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ZP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10088-2 UZP1HR22MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZP1HR22MCL1GB | |
관련 링크 | UZP1HR22, UZP1HR22MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0230.250VXP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 125VDC | 0230.250VXP.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF18X-G0 | 26MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF18X-G0.pdf | |
![]() | RMCF0805FT187R | RES SMD 187 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT187R.pdf | |
![]() | RC0402DR-076K04L | RES SMD 6.04KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-076K04L.pdf | |
![]() | CRCW1210300KJNEAHP | RES SMD 300K OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW1210300KJNEAHP.pdf | |
![]() | EH2645TTS66 | EH2645TTS66 ECI OSC | EH2645TTS66.pdf | |
![]() | ST083S04PCK1L | ST083S04PCK1L IR module | ST083S04PCK1L.pdf | |
![]() | WM8781EDS/R | WM8781EDS/R WOLFSON SSOP20 | WM8781EDS/R.pdf | |
![]() | P3546 | P3546 EUTECH SOP-8 | P3546.pdf | |
![]() | ECJ0EU1H330J | ECJ0EU1H330J PANASONIC 0201-L | ECJ0EU1H330J.pdf | |
![]() | 86D999VZ08 | 86D999VZ08 ZILOG PLCC84 | 86D999VZ08.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP3R9J | RK73B1ETTP3R9J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP3R9J.pdf |