창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZP1H4R7MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 20mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10094-2 UZP1H4R7MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZP1H4R7MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZP1H4R7, UZP1H4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43504A337M82 | 330µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 410 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A337M82.pdf | |
![]() | 445A3XS27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XS27M00000.pdf | |
![]() | RT1206CRB07549RL | RES SMD 549 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07549RL.pdf | |
![]() | 10ME4700WAL | 10ME4700WAL SANYO DIP | 10ME4700WAL.pdf | |
![]() | M25P40VPMN6TP | M25P40VPMN6TP STM SOP-8 | M25P40VPMN6TP.pdf | |
![]() | SAB-C165 | SAB-C165 SIEMENS TQFP | SAB-C165.pdf | |
![]() | FX260S1.27SVL | FX260S1.27SVL HIROSE SMD or Through Hole | FX260S1.27SVL.pdf | |
![]() | TB6674FG | TB6674FG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB6674FG.pdf | |
![]() | PAT-1+ | PAT-1+ MINI SMD or Through Hole | PAT-1+.pdf | |
![]() | HH-26/7.0M | HH-26/7.0M ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-26/7.0M.pdf | |
![]() | INSSTUB32865-GS02 | INSSTUB32865-GS02 INPHI BULKBGA | INSSTUB32865-GS02.pdf |