창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZP1E4R7MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ZP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 16mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10081-2 UZP1E4R7MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZP1E4R7MCL1GB | |
관련 링크 | UZP1E4R7, UZP1E4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
GRM2196P2A160JZ01D | 16pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196P2A160JZ01D.pdf | ||
AIRD-06-121K | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 4A 90 mOhm Max Radial | AIRD-06-121K.pdf | ||
RC0201FR-07221KL | RES SMD 221K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07221KL.pdf | ||
SM0805HGC | SM0805HGC bivarcom/pdf/optopdf HE GREEN | SM0805HGC.pdf | ||
FX-7J | FX-7J SUNX SMD or Through Hole | FX-7J.pdf | ||
LW016FA81 | LW016FA81 ORIGINAL SMD or Through Hole | LW016FA81.pdf | ||
JK-D175 | JK-D175 JK DIP | JK-D175.pdf | ||
MAX6501UKP057-T | MAX6501UKP057-T MAXIM SOT-23-5 | MAX6501UKP057-T.pdf | ||
MST5250LA | MST5250LA MSTAR QFP | MST5250LA.pdf | ||
DCD015 / A8 | DCD015 / A8 SANYO SOT-23 | DCD015 / A8.pdf | ||
ADG774GR | ADG774GR AD SOP | ADG774GR.pdf | ||
LTC1151CN8#PBF. | LTC1151CN8#PBF. LT SMD or Through Hole | LTC1151CN8#PBF..pdf |