창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZP1E3R3MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 12mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10080-2 UZP1E3R3MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZP1E3R3MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZP1E3R3, UZP1E3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L1R4CV4T | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L1R4CV4T.pdf | |
![]() | 2200LL-330-V-RC | 33µH Unshielded Toroidal Inductor 11.1A 10 mOhm Max Radial | 2200LL-330-V-RC.pdf | |
| WSK1206R0280FEA | RES SMD 0.028 OHM 1% 1/4W 1206 | WSK1206R0280FEA.pdf | ||
![]() | AT24C08B-TH | AT24C08B-TH ATMEL TSSOP | AT24C08B-TH.pdf | |
![]() | ON4804 | ON4804 PHLP SMD or Through Hole | ON4804.pdf | |
![]() | SC431LISK-25.TR | SC431LISK-25.TR SEMTECH SOT-23 | SC431LISK-25.TR.pdf | |
![]() | TCDT1104 | TCDT1104 VISHAY DIPSMD-6 | TCDT1104.pdf | |
![]() | SE1V476M08005BB680 | SE1V476M08005BB680 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1V476M08005BB680.pdf | |
![]() | CA53010 | CA53010 FUJCR SMD or Through Hole | CA53010.pdf | |
![]() | Z86L825SZ008SGRXXX | Z86L825SZ008SGRXXX ZILOG SOIC | Z86L825SZ008SGRXXX.pdf | |
![]() | 25LC160DT-I/ST | 25LC160DT-I/ST MICROCHIP TSSOP | 25LC160DT-I/ST.pdf |