창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZP1C4R7MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 12mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10076-2 UZP1C4R7MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZP1C4R7MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZP1C4R7, UZP1C4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C105J4RALTU | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C105J4RALTU.pdf | |
![]() | BFC238352133 | 0.013µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | BFC238352133.pdf | |
![]() | CDH113NP-220MC | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.25A 98 mOhm Max Nonstandard | CDH113NP-220MC.pdf | |
![]() | 74F125SJL | 74F125SJL FAI SOP | 74F125SJL.pdf | |
![]() | SID5486XTR | SID5486XTR IC SOP8 | SID5486XTR.pdf | |
![]() | 5609A/19.2MHZ | 5609A/19.2MHZ NDK SMD or Through Hole | 5609A/19.2MHZ.pdf | |
![]() | K4M561633G-BG75 | K4M561633G-BG75 SAMSUNG BGA | K4M561633G-BG75.pdf | |
![]() | BZD27-C4V3 | BZD27-C4V3 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZD27-C4V3.pdf | |
![]() | 08(1.0)17FLH-SM1-TB | 08(1.0)17FLH-SM1-TB JST SMD or Through Hole | 08(1.0)17FLH-SM1-TB.pdf | |
![]() | KIA7137 | KIA7137 KEC SIP | KIA7137.pdf |