창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZP1A330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 41mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10075-2 UZP1A330MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZP1A330MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZP1A330, UZP1A330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PM0805-2N2M-RC | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 0805 (2012 Metric) | PM0805-2N2M-RC.pdf | |
![]() | ERJ-3BQFR24V | RES SMD 0.24 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-3BQFR24V.pdf | |
![]() | TL-W5MC15 | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Module | TL-W5MC15.pdf | |
![]() | CA3078AS | CA3078AS INTERSIL CAN8 | CA3078AS.pdf | |
![]() | FR860FC | FR860FC ORIGINAL ITO-220AB | FR860FC.pdf | |
![]() | LED-PWWL-A007 | LED-PWWL-A007 ORIGINAL SMD or Through Hole | LED-PWWL-A007.pdf | |
![]() | ST16C550CQ48TR-INGENI | ST16C550CQ48TR-INGENI ST SMD or Through Hole | ST16C550CQ48TR-INGENI.pdf | |
![]() | 98037372 | 98037372 TI SOP14 | 98037372.pdf | |
![]() | CKG57NX5R1E476MT | CKG57NX5R1E476MT TDK CAP | CKG57NX5R1E476MT.pdf | |
![]() | E13003. | E13003. ON TO-126 | E13003..pdf | |
![]() | KM62V256CLTG-10L | KM62V256CLTG-10L SEC TSOP28 | KM62V256CLTG-10L.pdf | |
![]() | A7MNS-A9474DC | A7MNS-A9474DC TOKO SMD or Through Hole | A7MNS-A9474DC.pdf |