창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZP1A220MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 33mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10074-2 UZP1A220MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZP1A220MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZP1A220, UZP1A220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRD0715RL | RES SMD 15 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0715RL.pdf | |
![]() | RR03J1R0TB | RES 1.00 OHM 3W 5% AXIAL | RR03J1R0TB.pdf | |
![]() | D64100F1-GA5 | D64100F1-GA5 NEC BGA | D64100F1-GA5.pdf | |
![]() | LTC3025IDC-3 | LTC3025IDC-3 LINEAR DFN | LTC3025IDC-3.pdf | |
![]() | LTC3716 | LTC3716 LT SOP | LTC3716.pdf | |
![]() | HSMS 2802 | HSMS 2802 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS 2802.pdf | |
![]() | IMS0104B | IMS0104B IMTECH SMD or Through Hole | IMS0104B.pdf | |
![]() | 40PIN AXK5F40545P | 40PIN AXK5F40545P INFNEON SMD or Through Hole | 40PIN AXK5F40545P.pdf | |
![]() | LM336AH-5.0/883Q | LM336AH-5.0/883Q NS SMD or Through Hole | LM336AH-5.0/883Q.pdf | |
![]() | LM293ADR-TI | LM293ADR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | LM293ADR-TI.pdf | |
![]() | CC07CG222K | CC07CG222K KEMET DIP | CC07CG222K.pdf |