창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZG1H2R2MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 9.6mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10066-2 UZG1H2R2MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZG1H2R2MCL1GB | |
관련 링크 | UZG1H2R2, UZG1H2R2MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
VJ0603D2R4CLXAC | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4CLXAC.pdf | ||
CRCW040216R0FKEDHP | RES SMD 16 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040216R0FKEDHP.pdf | ||
1N5370CTR | 1N5370CTR MICROSEMI SMD | 1N5370CTR.pdf | ||
WW1/23 | WW1/23 NXP SOT-23 | WW1/23.pdf | ||
M6264B | M6264B OKI DIP | M6264B.pdf | ||
LDF-58 | LDF-58 STP SOP-8 | LDF-58.pdf | ||
MACH210-10JI-12JI | MACH210-10JI-12JI AMD PLCC | MACH210-10JI-12JI.pdf | ||
2SK727. | 2SK727. FUJ TO-3P | 2SK727..pdf | ||
AF332J-A6G1T | AF332J-A6G1T PI/ SMD32 | AF332J-A6G1T.pdf | ||
74LCX245MTXC | 74LCX245MTXC FSC TSSOP-20 | 74LCX245MTXC.pdf | ||
LTC1844ES5-1.8/1.8V | LTC1844ES5-1.8/1.8V XX XX | LTC1844ES5-1.8/1.8V.pdf | ||
EL5444CS-T7 | EL5444CS-T7 ELANTEC SMD or Through Hole | EL5444CS-T7.pdf |