창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZG1E220MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UZG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10056-2 UZG1E220MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZG1E220MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZG1E220, UZG1E220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | F39-JC7F1 | F39-JC7F1 | F39-JC7F1.pdf | |
![]() | M6MGT657 | M6MGT657 MIT SSOP52 | M6MGT657.pdf | |
![]() | BD3980F | BD3980F ROHM SOP-16P | BD3980F.pdf | |
![]() | SGM2014-1.5YN5/TR | SGM2014-1.5YN5/TR SGMC SOT23-5 | SGM2014-1.5YN5/TR.pdf | |
![]() | MAX1963EZT250-T | MAX1963EZT250-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1963EZT250-T.pdf | |
![]() | 23NM50N | 23NM50N ST TO-247 | 23NM50N.pdf | |
![]() | TMXL006 | TMXL006 Thomson SMD or Through Hole | TMXL006.pdf | |
![]() | TBC20A02 | TBC20A02 ZHONGXU SMD or Through Hole | TBC20A02.pdf | |
![]() | RHCP-7089 | RHCP-7089 ORIGINAL SMD or Through Hole | RHCP-7089.pdf | |
![]() | 24C08B-PUxPb | 24C08B-PUxPb ATMEL SMD or Through Hole | 24C08B-PUxPb.pdf | |
![]() | MX-85502-5008 | MX-85502-5008 MOLEX SMD or Through Hole | MX-85502-5008.pdf |