창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZE1V3R3MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 16mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10032-2 UZE1V3R3MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZE1V3R3MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZE1V3R3, UZE1V3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FN7563-200-M10 | 4.7µF Feed Through Capacitor 650V 200A 0.14 mOhm (Typ) Axial - Threaded Terminals | FN7563-200-M10.pdf | |
![]() | TNPW0402475RBETD | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402475RBETD.pdf | |
![]() | 705430007 | 705430007 MOLEX SMD or Through Hole | 705430007.pdf | |
![]() | MPX2301DT1 | MPX2301DT1 freescale CHIP PAK | MPX2301DT1.pdf | |
![]() | 3D49034779 | 3D49034779 CALSONIC QFP-M44P | 3D49034779.pdf | |
![]() | MEF 0.68uF | MEF 0.68uF ORIGINAL SMD or Through Hole | MEF 0.68uF.pdf | |
![]() | CQ-203S | CQ-203S CONQUER SMD or Through Hole | CQ-203S.pdf | |
![]() | LTC2379IDE-18#PBF | LTC2379IDE-18#PBF LinearTechnology DFN16 | LTC2379IDE-18#PBF.pdf | |
![]() | MAX2700ECM-D | MAX2700ECM-D MAXIM SMD or Through Hole | MAX2700ECM-D.pdf | |
![]() | LAP-301YB/YL | LAP-301YB/YL ROHM SMD or Through Hole | LAP-301YB/YL.pdf | |
![]() | TPS712115DBVTG4 | TPS712115DBVTG4 TI l | TPS712115DBVTG4.pdf | |
![]() | AIC1746-20PK5N | AIC1746-20PK5N AIC TSOT23-5 | AIC1746-20PK5N.pdf |