창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZE1H4R7MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ZE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 20mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10042-2 UZE1H4R7MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZE1H4R7MCL1GB | |
관련 링크 | UZE1H4R7, UZE1H4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | UQCSVA1R5BAT2A\500 | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 A 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | UQCSVA1R5BAT2A\500.pdf | |
![]() | GRM2196T2A7R9DD01D | 7.9pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196T2A7R9DD01D.pdf | |
![]() | LQH2MCN220K02L | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 185mA 2.73 Ohm Max 0806 (2016 Metric) | LQH2MCN220K02L.pdf | |
![]() | ACASA1001E2001P1AT | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 1206 | ACASA1001E2001P1AT.pdf | |
![]() | 0805CG910J500NT | 0805CG910J500NT FH SMD | 0805CG910J500NT.pdf | |
![]() | MC1445 | MC1445 ORIGINAL TO5-10 | MC1445.pdf | |
![]() | 16MH533M6.3X5 | 16MH533M6.3X5 RUBYCON SMD or Through Hole | 16MH533M6.3X5.pdf | |
![]() | RCJ011 | RCJ011 ORIGINAL SMD or Through Hole | RCJ011.pdf | |
![]() | CE8808C22M | CE8808C22M CHIPOWER SOT23-3 | CE8808C22M.pdf | |
![]() | HD63B01XOB81P | HD63B01XOB81P HIT DIP64 | HD63B01XOB81P.pdf | |
![]() | NJU7081VTE1 | NJU7081VTE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7081VTE1.pdf | |
![]() | RHE050 | RHE050 RAYCHM SMD or Through Hole | RHE050.pdf |