창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZE1H2R2MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 13mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10040-2 UZE1H2R2MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZE1H2R2MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZE1H2R2, UZE1H2R2MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | E36D201HPN102MA54M | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 137 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D201HPN102MA54M.pdf | |
![]() | AC2010FK-0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0719R1L.pdf | |
![]() | 4.7k8p | 4.7k8p ORIGINAL 8P | 4.7k8p.pdf | |
![]() | JTP1164BEM | JTP1164BEM NAMAE TactSwitch | JTP1164BEM.pdf | |
![]() | TT500N1600KOF | TT500N1600KOF AEG MODULE | TT500N1600KOF.pdf | |
![]() | SAB82556-NV3.1 | SAB82556-NV3.1 SIEMENS SMD or Through Hole | SAB82556-NV3.1.pdf | |
![]() | 4PCV-06-006 | 4PCV-06-006 TYCO SMD or Through Hole | 4PCV-06-006.pdf | |
![]() | UB51123-SH1-4F | UB51123-SH1-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB51123-SH1-4F.pdf | |
![]() | DTA114TM P/b | DTA114TM P/b ROHM TSFP-3 | DTA114TM P/b.pdf | |
![]() | ADSP-BF532BST400 | ADSP-BF532BST400 AD QFP | ADSP-BF532BST400.pdf | |
![]() | HB015B7L | HB015B7L SANREX SMD or Through Hole | HB015B7L.pdf |