창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZE1E3R3MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 12mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10028-2 UZE1E3R3MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZE1E3R3MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZE1E3R3, UZE1E3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26035ALR | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035ALR.pdf | |
| BZM55B16-TR3 | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55B16-TR3.pdf | ||
![]() | P51-1500-A-E-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Absolute Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1500-A-E-MD-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | DAC7513E/250G4 | DAC7513E/250G4 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC7513E/250G4.pdf | |
![]() | 25P8DVG | 25P8DVG ST SOP8 | 25P8DVG.pdf | |
![]() | SCX6B150AMC | SCX6B150AMC NSC PLCC68 | SCX6B150AMC.pdf | |
![]() | 0805-6.2R | 0805-6.2R XYT SMD or Through Hole | 0805-6.2R.pdf | |
![]() | CP1084-3.3-A | CP1084-3.3-A CERAMATE TO252 | CP1084-3.3-A.pdf | |
![]() | NT68520ETF | NT68520ETF NQVATEK QFP-160 | NT68520ETF.pdf | |
![]() | FSBS15CH60FL | FSBS15CH60FL FairchildSemicond SMD or Through Hole | FSBS15CH60FL.pdf | |
![]() | DL4744A-T | DL4744A-T RECTRON LL41 | DL4744A-T.pdf | |
![]() | 1206-392PF | 1206-392PF -K SMD or Through Hole | 1206-392PF.pdf |