창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZE1C220MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 37mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10026-2 UZE1C220MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZE1C220MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZE1C220, UZE1C220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VS-VSKT500-08PBF | MODULE THY 500A SMAGN-A-PAK | VS-VSKT500-08PBF.pdf | |
![]() | PLT1206Z1181LBTS | RES SMD 1.18KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z1181LBTS.pdf | |
![]() | RS02B7K000FS70 | RES 7.0K OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B7K000FS70.pdf | |
![]() | H11B815.3S | H11B815.3S ISOCOM DIPSOP | H11B815.3S.pdf | |
![]() | SF119E | SF119E NEC SMD or Through Hole | SF119E.pdf | |
![]() | 1MBI200-120 | 1MBI200-120 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI200-120.pdf | |
![]() | IDT7IV124SA10 | IDT7IV124SA10 IOT SOJ | IDT7IV124SA10.pdf | |
![]() | GQM1885C2A5R6DB0 | GQM1885C2A5R6DB0 MURATA O603 | GQM1885C2A5R6DB0.pdf | |
![]() | 6100-120K-RC | 6100-120K-RC BOURNS DIP | 6100-120K-RC.pdf | |
![]() | T1034NLT | T1034NLT PULSE SOP-16 | T1034NLT.pdf |