창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZD1E6R8MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 20mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.126"(3.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10016-2 UZD1E6R8MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZD1E6R8MCL1GB | |
관련 링크 | UZD1E6R8, UZD1E6R8MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RT0603CRC072K71L | RES SMD 2.71K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRC072K71L.pdf | |
![]() | RCS08058K45FKEA | RES SMD 8.45K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08058K45FKEA.pdf | |
![]() | 20010685102 | 20010685102 HARTING SMD or Through Hole | 20010685102.pdf | |
![]() | EGXE250ELL1 | EGXE250ELL1 NCC SMD or Through Hole | EGXE250ELL1.pdf | |
![]() | 1210 NPO 102 J 501NT | 1210 NPO 102 J 501NT TASUND SMD or Through Hole | 1210 NPO 102 J 501NT.pdf | |
![]() | VRS0402KR260550N | VRS0402KR260550N YAG SMD or Through Hole | VRS0402KR260550N.pdf | |
![]() | 583552-1 | 583552-1 AMP ORIGINAL | 583552-1.pdf | |
![]() | CD3608CS | CD3608CS ORIGINAL SIP | CD3608CS.pdf | |
![]() | AP1117-18V | AP1117-18V ORIGINAL SMD or Through Hole | AP1117-18V.pdf | |
![]() | TDA9373PS/N2/AI0889 | TDA9373PS/N2/AI0889 PHI DIP | TDA9373PS/N2/AI0889.pdf | |
![]() | MCR10EZHF 34R0 | MCR10EZHF 34R0 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHF 34R0.pdf | |
![]() | NJG1523KB2-TE1 / 15L | NJG1523KB2-TE1 / 15L JRC SOT-363 | NJG1523KB2-TE1 / 15L.pdf |