창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZD1E4R7MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.126"(3.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10014-2 UZD1E4R7MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZD1E4R7MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZD1E4R7, UZD1E4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30033CDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033CDT.pdf | |
![]() | 157L | 14H Unshielded Inductor 75mA 429 Ohm Nonstandard | 157L.pdf | |
![]() | RT0402CRE0761K9L | RES SMD 61.9K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE0761K9L.pdf | |
![]() | ELJFA1R5KF2 | ELJFA1R5KF2 PANASONIC 3225 | ELJFA1R5KF2.pdf | |
![]() | PVC6G254A01B00 | PVC6G254A01B00 MURATA DIP | PVC6G254A01B00.pdf | |
![]() | LM185BY1.2/883 | LM185BY1.2/883 NSC SMD or Through Hole | LM185BY1.2/883.pdf | |
![]() | XCV400E-8FG676CES | XCV400E-8FG676CES XILINX BGA | XCV400E-8FG676CES.pdf | |
![]() | TFDT6501 | TFDT6501 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFDT6501.pdf | |
![]() | MIC39100-1.8BS-TR | MIC39100-1.8BS-TR MICREL SOT-223 | MIC39100-1.8BS-TR.pdf | |
![]() | B5362 | B5362 ORIGINAL SOP8 | B5362.pdf |