창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZD0J330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 37mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.126"(3.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10005-2 UZD0J330MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZD0J330MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZD0J330, UZD0J330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CW02C35R00JE70 | RES 35 OHM 3.25W 5% AXIAL | CW02C35R00JE70.pdf | |
![]() | P51-200-G-M-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Vented Gauge Male - M10 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-G-M-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 0603 0.15UH K | 0603 0.15UH K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 0.15UH K.pdf | |
![]() | 1N3810 | 1N3810 ORIGINAL DIP | 1N3810.pdf | |
![]() | L6228 | L6228 STM sop | L6228.pdf | |
![]() | RS10A | RS10A PANJIT SMB | RS10A.pdf | |
![]() | CMPZ5248BTR | CMPZ5248BTR CENTRAL SOT-23 | CMPZ5248BTR.pdf | |
![]() | 21610913-7 | 21610913-7 AUTOLIV QFP | 21610913-7.pdf | |
![]() | TGF149-400W | TGF149-400W ST SCR | TGF149-400W.pdf | |
![]() | DHS100B-15 | DHS100B-15 COSEL SMD or Through Hole | DHS100B-15.pdf | |
![]() | M39-522SP | M39-522SP MIT DIP52 | M39-522SP.pdf |