창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWZ1V4R7MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 15mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-9955-2 UWZ1V4R7MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWZ1V4R7MCL1GB | |
관련 링크 | UWZ1V4R7, UWZ1V4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A271JBAAT4X | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A271JBAAT4X.pdf | |
![]() | VJ1825A183JXCAT00 | 0.018µF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | VJ1825A183JXCAT00.pdf | |
![]() | CLS4D14-330NC | 33µH Unshielded Inductor 420mA 560 mOhm Max Nonstandard | CLS4D14-330NC.pdf | |
![]() | 1812R-393K | 39µH Unshielded Inductor 211mA 4.5 Ohm Max 2-SMD | 1812R-393K.pdf | |
![]() | AA0402FR-0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0739K2L.pdf | |
![]() | 4816P-1-681LF | RES ARRAY 8 RES 680 OHM 16SOIC | 4816P-1-681LF.pdf | |
![]() | LM4040CIM3-8.2/NOPB | LM4040CIM3-8.2/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4040CIM3-8.2/NOPB.pdf | |
![]() | ADP0528A | ADP0528A MORNSUN SMD or Through Hole | ADP0528A.pdf | |
![]() | ST7PSCR1T1OHCTR | ST7PSCR1T1OHCTR ST SMD or Through Hole | ST7PSCR1T1OHCTR.pdf | |
![]() | BD734 | BD734 ORIGINAL TO-220 | BD734.pdf | |
![]() | V48A12C500BG3 | V48A12C500BG3 VICOR N A | V48A12C500BG3.pdf |