창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWZ1V331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9953-2 UWZ1V331MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWZ1V331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWZ1V331, UWZ1V331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8CLBAP | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8CLBAP.pdf | |
![]() | MKT1813247106G | 4700pF Film Capacitor 220V 1000V (1kV) Polyester, Metallized Axial 0.236" Dia x 0.748" L (6.00mm x 19.00mm) | MKT1813247106G.pdf | |
![]() | 03045005 WPD45030 | 03045005 WPD45030 RUCIFY QFP | 03045005 WPD45030.pdf | |
![]() | 4560/ | 4560/ JRC 8P | 4560/.pdf | |
![]() | ICX406BQF-Q | ICX406BQF-Q SONY SIP | ICX406BQF-Q.pdf | |
![]() | 64151 | 64151 GRAYHILL SOP3.9-14P | 64151.pdf | |
![]() | LTC3783IFE#TRPBF | LTC3783IFE#TRPBF LT TSSOP | LTC3783IFE#TRPBF.pdf | |
![]() | BH1411MUV | BH1411MUV ROHM SMD or Through Hole | BH1411MUV.pdf | |
![]() | G4201C | G4201C N/A SOP | G4201C.pdf | |
![]() | C8238 | C8238 INTEL DIP | C8238.pdf | |
![]() | BQ20Z451DBTR | BQ20Z451DBTR TI TSSOP38 | BQ20Z451DBTR.pdf | |
![]() | BU1508AX.127 | BU1508AX.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU1508AX.127.pdf |