창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWZ1V330MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 59mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9952-2 UWZ1V330MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWZ1V330MCL1GS | |
관련 링크 | UWZ1V330, UWZ1V330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 023901.6H | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 023901.6H.pdf | |
![]() | LP320F23CET | 32MHz ±20ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP320F23CET.pdf | |
![]() | CMF602K0000FKRE64 | RES 2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF602K0000FKRE64.pdf | |
![]() | 18CV8ZP | 18CV8ZP ICT DIP | 18CV8ZP.pdf | |
![]() | M8340107M2432FC | M8340107M2432FC IRC SMD or Through Hole | M8340107M2432FC.pdf | |
![]() | ECUTEH090CCN | ECUTEH090CCN PANASONIC SMD or Through Hole | ECUTEH090CCN.pdf | |
![]() | 2SK3700(F) | 2SK3700(F) Toshiba TO-3P | 2SK3700(F).pdf | |
![]() | MGFS45V2325A-01 | MGFS45V2325A-01 Mitsubishi SMD or Through Hole | MGFS45V2325A-01.pdf | |
![]() | 2N1302(GN0.3A25V0.15W2.4MTO-5) | 2N1302(GN0.3A25V0.15W2.4MTO-5) S SMD or Through Hole | 2N1302(GN0.3A25V0.15W2.4MTO-5).pdf | |
![]() | TT6P3-3450P2-35016 | TT6P3-3450P2-35016 Skyworks SMD or Through Hole | TT6P3-3450P2-35016.pdf | |
![]() | ASP-119927-01 | ASP-119927-01 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-119927-01.pdf | |
![]() | TMR 3- 4811WI | TMR 3- 4811WI TRACO SIP8 | TMR 3- 4811WI.pdf |