창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWZ1H151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 180mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9939-2 UWZ1H151MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWZ1H151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWZ1H151, UWZ1H151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D120FLCAP | 12pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D120FLCAP.pdf | |
![]() | UD2-5NU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UD2-5NU.pdf | |
![]() | RT2512FKE0756K2L | RES SMD 56.2K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0756K2L.pdf | |
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![]() | UVX1J470MPA1TD | UVX1J470MPA1TD NICHICON SMD or Through Hole | UVX1J470MPA1TD.pdf | |
![]() | BF961E | BF961E MEV SMD or Through Hole | BF961E.pdf | |
![]() | 2200LL-181H-RC | 2200LL-181H-RC JW SMD or Through Hole | 2200LL-181H-RC.pdf | |
![]() | B6503111 | B6503111 OKW SMD or Through Hole | B6503111.pdf | |
![]() | B41112B7227M000 | B41112B7227M000 EPCOS SMD | B41112B7227M000.pdf | |
![]() | ISL60002DAH333Z-TK NOPB | ISL60002DAH333Z-TK NOPB INTERSIL SOT23 | ISL60002DAH333Z-TK NOPB.pdf | |
![]() | C3225X5R2A334MT | C3225X5R2A334MT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R2A334MT.pdf |