창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWZ1H101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 140mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6336-2 UWZ1H101MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWZ1H101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWZ1H101, UWZ1H101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D820GXCAR | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820GXCAR.pdf | |
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![]() | FVXO-PC53B-1250 | 1.25GHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FVXO-PC53B-1250.pdf | |
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![]() | ERJ-PA3F2373V | RES SMD 237K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2373V.pdf | |
![]() | HT210USD/NB-CT | HT210USD/NB-CT Harvatek SMD or Through Hole | HT210USD/NB-CT.pdf | |
![]() | LFNFA0999429 | LFNFA0999429 OTHER SMD or Through Hole | LFNFA0999429.pdf | |
![]() | FA8125 | FA8125 FANUC SIP-16P | FA8125.pdf | |
![]() | SKT10/12E | SKT10/12E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT10/12E.pdf | |
![]() | PSA0869A-LF | PSA0869A-LF Z-COMM SMD or Through Hole | PSA0869A-LF.pdf | |
![]() | MBPF18M2450-MII-I | MBPF18M2450-MII-I ORIGINAL SMD or Through Hole | MBPF18M2450-MII-I.pdf |