창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWZ1H0R1MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-9938-2 UWZ1H0R1MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWZ1H0R1MCL1GB | |
관련 링크 | UWZ1H0R1, UWZ1H0R1MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
C1206C109D5GACTU | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C109D5GACTU.pdf | ||
MX3SWT-A1-0000-000AE8 | LED Lighting XLamp® MX-3S White, Warm 2700K 10.7V 115mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3SWT-A1-0000-000AE8.pdf | ||
P51-50-S-AF-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Sealed Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-50-S-AF-P-20MA-000-000.pdf | ||
MET140D | MET140D AMAUDIC SMD | MET140D.pdf | ||
0805N100J101LT | 0805N100J101LT WALSIN SMD | 0805N100J101LT.pdf | ||
A2804L | A2804L UTC DIP8 | A2804L.pdf | ||
ST950406. | ST950406. ST SOP8 | ST950406..pdf | ||
MT48LC8M16A2P-75L:G TR | MT48LC8M16A2P-75L:G TR MICRON TSOP54 | MT48LC8M16A2P-75L:G TR.pdf | ||
DII-B160-13-F-CN | DII-B160-13-F-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | DII-B160-13-F-CN.pdf | ||
LB1962M | LB1962M ORIGINAL SMD or Through Hole | LB1962M.pdf | ||
303N | 303N PHILIPS SOT23-3 | 303N.pdf | ||
FSB560A / 560A | FSB560A / 560A MOTOROAL SOT-23 | FSB560A / 560A.pdf |