창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWZ1E331MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 190mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9935-2 UWZ1E331MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWZ1E331MCL1GS | |
관련 링크 | UWZ1E331, UWZ1E331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | HSA501R0J | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 50W | HSA501R0J.pdf | |
![]() | BCT3220 | BCT3220 BROADCHIP DFN | BCT3220.pdf | |
![]() | BF1303-25S5 | BF1303-25S5 BYD SOT23-5 | BF1303-25S5.pdf | |
![]() | 1210-19.6R | 1210-19.6R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-19.6R.pdf | |
![]() | MC570F/R | MC570F/R Motorola SMD or Through Hole | MC570F/R.pdf | |
![]() | CSAC3.00MGCM200-TC | CSAC3.00MGCM200-TC muRata SMD or Through Hole | CSAC3.00MGCM200-TC.pdf | |
![]() | CXA2012S | CXA2012S SONY DIP22 | CXA2012S.pdf | |
![]() | UR233L-50-AA3-C-R | UR233L-50-AA3-C-R UTC SOT223 | UR233L-50-AA3-C-R.pdf | |
![]() | RSX201L-30 | RSX201L-30 ORIGINAL SOD-106 | RSX201L-30 .pdf | |
![]() | MIC5318-2.5BD5 | MIC5318-2.5BD5 MIC SMD or Through Hole | MIC5318-2.5BD5.pdf | |
![]() | MUR1040G | MUR1040G ORIGINAL TO-220AD | MUR1040G.pdf | |
![]() | A80C188XL | A80C188XL INTEL PGA | A80C188XL.pdf |