창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWZ1C151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 95mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-9926-2 UWZ1C151MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWZ1C151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWZ1C151, UWZ1C151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| 450BXF33MGC16X20 | 33µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 450BXF33MGC16X20.pdf | ||
![]() | QMV577AP5 | QMV577AP5 DAVICOM QFP | QMV577AP5.pdf | |
![]() | J2N6300 | J2N6300 MOT TO-66 | J2N6300.pdf | |
![]() | STW54NK30Z | STW54NK30Z ST TO-247 | STW54NK30Z.pdf | |
![]() | MAX7628TQ/883B | MAX7628TQ/883B MAXIN CDIP | MAX7628TQ/883B.pdf | |
![]() | HYC2485S. | HYC2485S. SMC SIP8 | HYC2485S..pdf | |
![]() | HD6433834B85F | HD6433834B85F HITACHI QFP | HD6433834B85F.pdf | |
![]() | L78N24 | L78N24 SYO N A | L78N24.pdf | |
![]() | TIT-73L | TIT-73L VERTESZ SMD or Through Hole | TIT-73L.pdf | |
![]() | DLA007D | DLA007D DT SO-8 | DLA007D.pdf | |
![]() | 24-5645-0600-00-829 | 24-5645-0600-00-829 Kyocera BTB.0.4--60P-F | 24-5645-0600-00-829.pdf | |
![]() | LVC164245DGG,11 | LVC164245DGG,11 NXP SMD or Through Hole | LVC164245DGG,11.pdf |