창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWZ1A102MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 310mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9917-2 UWZ1A102MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWZ1A102MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWZ1A102, UWZ1A102MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0202005.HXG | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC 2SMD | 0202005.HXG.pdf | |
![]() | SIT1602AIB73-18E-27.000000E | OSC XO 1.8V 27MHZ OE | SIT1602AIB73-18E-27.000000E.pdf | |
![]() | CRCW06038M25FKEB | RES SMD 8.25M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06038M25FKEB.pdf | |
![]() | SAFC1489MC96S-TC12 | SAFC1489MC96S-TC12 MURATA SMD or Through Hole | SAFC1489MC96S-TC12.pdf | |
![]() | LTC1344AGG | LTC1344AGG LT SSOP | LTC1344AGG.pdf | |
![]() | K2220 | K2220 HITACHI TO-3P | K2220.pdf | |
![]() | LT37331 | LT37331 LINEAR QFN-38 | LT37331.pdf | |
![]() | SN74AS10NS | SN74AS10NS TI SOP | SN74AS10NS.pdf | |
![]() | RN2961FS | RN2961FS TOSHIBA Fs6 | RN2961FS.pdf | |
![]() | NACVF4R7M400V10X18TR13T2F | NACVF4R7M400V10X18TR13T2F NICComponents SMD or Through Hole | NACVF4R7M400V10X18TR13T2F.pdf | |
![]() | GMM2649233CTG7J/GM72V66841CT | GMM2649233CTG7J/GM72V66841CT LGS DIMM | GMM2649233CTG7J/GM72V66841CT.pdf |