창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX1V3R3MCL2GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 10mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.130" L x 0.130" W(3.30mm x 3.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-2115-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX1V3R3MCL2GB | |
관련 링크 | UWX1V3R3, UWX1V3R3MCL2GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CC0402ZRY5V8BB103 | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402ZRY5V8BB103.pdf | |
![]() | RG1608P-60R4-W-T5 | RES SMD 60.4OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-60R4-W-T5.pdf | |
![]() | CMF55121R00FKBF | RES 121 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55121R00FKBF.pdf | |
![]() | URB2412MP-12W | URB2412MP-12W MORNSUN DIP | URB2412MP-12W.pdf | |
![]() | SFF504 | SFF504 TSC/ SMD or Through Hole | SFF504.pdf | |
![]() | ICL7261 | ICL7261 SMD HAR | ICL7261.pdf | |
![]() | XC6401EE31ER | XC6401EE31ER TOREX QFN | XC6401EE31ER.pdf | |
![]() | MC74HC164J | MC74HC164J MOTOROLA CDIP | MC74HC164J.pdf | |
![]() | VI-231-07 | VI-231-07 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | VI-231-07.pdf | |
![]() | M39-010SP | M39-010SP MIT DIP52 | M39-010SP.pdf | |
![]() | 10CE2200KX | 10CE2200KX SANYO SMD-2 | 10CE2200KX.pdf | |
![]() | ECN1330 | ECN1330 ORIGINAL IC | ECN1330.pdf |