창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1V330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 62mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2119-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1V330MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWX1V330, UWX1V330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SMX55C105KAN120 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R(VHT) 6-DIP 0.250" L x 0.250" W(6.35mm x 6.35mm) | SMX55C105KAN120.pdf | |
| RSMF2JB430R | RES METAL OX 2W 430 OHM 5% AXL | RSMF2JB430R.pdf | ||
![]() | GDZ3V9B-GS08 | GDZ3V9B-GS08 VISHAY SOD323 0805 | GDZ3V9B-GS08.pdf | |
![]() | APA075PQ208I | APA075PQ208I ACTEL QFP208 | APA075PQ208I.pdf | |
![]() | F2341CT* | F2341CT* Littelfuse SMD or Through Hole | F2341CT*.pdf | |
![]() | MAX6342SUT-T | MAX6342SUT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6342SUT-T.pdf | |
![]() | CVK-710S | CVK-710S ORIGINAL SMD or Through Hole | CVK-710S.pdf | |
![]() | RM40-2011-85-1005 | RM40-2011-85-1005 RELPOL Call | RM40-2011-85-1005.pdf | |
![]() | AD7701ARSZ | AD7701ARSZ AD SSOP | AD7701ARSZ.pdf | |
![]() | LMX3410VEHF/VEHF4 | LMX3410VEHF/VEHF4 NS QFP | LMX3410VEHF/VEHF4.pdf | |
![]() | 74AVLT16827DGG/T3 | 74AVLT16827DGG/T3 NXP SMD or Through Hole | 74AVLT16827DGG/T3.pdf |