창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1HR22MCR1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1HR22MCR1GB | |
| 관련 링크 | UWX1HR22, UWX1HR22MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 30KPA96CA | TVS DIODE 96VWM 156VC AXIAL | 30KPA96CA.pdf | |
![]() | DM74LS241DC | DM74LS241DC FSC DIP | DM74LS241DC.pdf | |
![]() | LXT307APE | LXT307APE INTEL PLCC-28 | LXT307APE.pdf | |
![]() | 8855400027-2 | 8855400027-2 TEXAS CDIP | 8855400027-2.pdf | |
![]() | XLT5026 | XLT5026 X SOP16 | XLT5026.pdf | |
![]() | PM5022S-331M-R | PM5022S-331M-R BOURNS SMD or Through Hole | PM5022S-331M-R.pdf | |
![]() | IDT74FCT652TSO | IDT74FCT652TSO IDT SOP-247.2mm | IDT74FCT652TSO.pdf | |
![]() | AD6C211-LHTR | AD6C211-LHTR SSOUSA DIP | AD6C211-LHTR.pdf | |
![]() | SLBA101367 | SLBA101367 MICRCHIP SOP28 | SLBA101367.pdf | |
![]() | CS3225X7R106K250NRK | CS3225X7R106K250NRK SAMW SMD or Through Hole | CS3225X7R106K250NRK.pdf | |
![]() | LS265 | LS265 TI SOP | LS265.pdf | |
![]() | BC847BE7874 | BC847BE7874 INFINEON SMD or Through Hole | BC847BE7874.pdf |