창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1HR22MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-2124-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1HR22MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWX1HR22, UWX1HR22MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H3R3CA01D | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H3R3CA01D.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF1740V | RES SMD 174 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1740V.pdf | |
![]() | AR0603FR-0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/10W 0603 | AR0603FR-0730R1L.pdf | |
![]() | MBB02070C1304FC100 | RES 1.3M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1304FC100.pdf | |
![]() | V30A24H500AL | V30A24H500AL VICOR SMD or Through Hole | V30A24H500AL.pdf | |
![]() | 015DZ2.2 | 015DZ2.2 TOSHIBA SOD723 | 015DZ2.2.pdf | |
![]() | TCLL6V2TR | TCLL6V2TR ORIGINAL SOP | TCLL6V2TR.pdf | |
![]() | EC2600TS-25.000MTR | EC2600TS-25.000MTR ECLIPTEK SMD or Through Hole | EC2600TS-25.000MTR.pdf | |
![]() | KS21285L16 | KS21285L16 ORIGINAL DIP14 | KS21285L16.pdf | |
![]() | LZ-48HM-K | LZ-48HM-K ORIGINAL SMD or Through Hole | LZ-48HM-K.pdf | |
![]() | X55060V | X55060V ORIGINAL SOP-20L | X55060V.pdf | |
![]() | HDLO-2416-B0000 | HDLO-2416-B0000 AV SMD or Through Hole | HDLO-2416-B0000.pdf |