창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1H4R7MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2134-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1H4R7MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWX1H4R7, UWX1H4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0603F191R | RES SMD 191 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F191R.pdf | |
![]() | RT0805BRD073K24L | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD073K24L.pdf | |
![]() | RCP1206B22R0JTP | RES SMD 22 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B22R0JTP.pdf | |
![]() | RP73D2B287KBTG | RES SMD 287K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B287KBTG.pdf | |
![]() | CMF5531K600DHR6 | RES 31.6K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5531K600DHR6.pdf | |
![]() | Y118920K7290TR13L | RES 20.729KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118920K7290TR13L.pdf | |
![]() | PEMZ1(4k) | PEMZ1(4k) PHILIPS SOT-663 | PEMZ1(4k).pdf | |
![]() | GHCD-1 | GHCD-1 GH SMD or Through Hole | GHCD-1.pdf | |
![]() | LM78L15AZE/NOPB | LM78L15AZE/NOPB NSC TO92 | LM78L15AZE/NOPB.pdf | |
![]() | AOT-0603P-R01 | AOT-0603P-R01 ORIGINAL LEADFRE | AOT-0603P-R01.pdf | |
![]() | 51T85242W01-695 | 51T85242W01-695 NEC QFP64 | 51T85242W01-695.pdf |