창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1H0R1MCR1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1H0R1MCR1GB | |
| 관련 링크 | UWX1H0R1, UWX1H0R1MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12185K60JNEK | RES SMD 5.6K OHM 5% 1W 1218 | CRCW12185K60JNEK.pdf | |
![]() | OX683KE | RES 68K OHM 1W 10% AXIAL | OX683KE.pdf | |
![]() | M30291FCTHP1 | M30291FCTHP1 RENESAS QFP | M30291FCTHP1.pdf | |
![]() | W20NC5O | W20NC5O ST TO-3P | W20NC5O.pdf | |
![]() | S-80930CNMC-G80T2-G | S-80930CNMC-G80T2-G TI NA | S-80930CNMC-G80T2-G.pdf | |
![]() | AT45DB021B-RI/RC | AT45DB021B-RI/RC ORIGINAL SOP | AT45DB021B-RI/RC.pdf | |
![]() | UC3750DW | UC3750DW UC SOP-28 | UC3750DW.pdf | |
![]() | 2SK2350(Q) | 2SK2350(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2350(Q).pdf | |
![]() | 2526-28 | 2526-28 MIC SMD | 2526-28.pdf | |
![]() | 15MH.25MH.30MH.10UH.22UH.47UH.100UH | 15MH.25MH.30MH.10UH.22UH.47UH.100UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 15MH.25MH.30MH.10UH.22UH.47UH.100UH.pdf | |
![]() | NTS60X7R2E105MT | NTS60X7R2E105MT NIPPON SMD | NTS60X7R2E105MT.pdf | |
![]() | XC2S400E6FG456C | XC2S400E6FG456C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2S400E6FG456C.pdf |