창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1H0R1MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-2122-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1H0R1MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWX1H0R1, UWX1H0R1MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D180KXXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D180KXXAP.pdf | |
![]() | CMF60237K00FEEB | RES 237K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60237K00FEEB.pdf | |
![]() | UA78L05AC | UA78L05AC ORIGINAL TO-92 | UA78L05AC.pdf | |
![]() | BT134W-500R | BT134W-500R PHILIPS SMD or Through Hole | BT134W-500R.pdf | |
![]() | RF1194B | RF1194B RFMD SMD or Through Hole | RF1194B.pdf | |
![]() | TUA1574-5X5 | TUA1574-5X5 SIEMENS SOP16 | TUA1574-5X5.pdf | |
![]() | OPA251U/2K5G4 | OPA251U/2K5G4 TI/BB SOP | OPA251U/2K5G4.pdf | |
![]() | GPLD802A-C | GPLD802A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPLD802A-C.pdf | |
![]() | 1AB09792 AAAA | 1AB09792 AAAA ALCATEL QFP-44 | 1AB09792 AAAA.pdf | |
![]() | SN74AUC1G32DBBVR | SN74AUC1G32DBBVR TI SMD or Through Hole | SN74AUC1G32DBBVR.pdf | |
![]() | QM75TF-HB/H | QM75TF-HB/H MITSUBISHIPRX 75A 600V 6U | QM75TF-HB/H.pdf |