창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1H010MCR2GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.130" L x 0.130" W(3.30mm x 3.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1H010MCR2GB | |
| 관련 링크 | UWX1H010, UWX1H010MCR2GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C931U101JYSDCAWL45 | 100pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U101JYSDCAWL45.pdf | |
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![]() | CRCW08053R30FKTA | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053R30FKTA.pdf | |
![]() | MBB02070E3402BC100 | RES 34K OHM 0.4W 0.1% AXIAL | MBB02070E3402BC100.pdf | |
![]() | STI5197LCBB | STI5197LCBB ST SMD or Through Hole | STI5197LCBB.pdf | |
![]() | 2SA1013-Y/2SC2383-Y | 2SA1013-Y/2SC2383-Y TOS TO-92L | 2SA1013-Y/2SC2383-Y.pdf | |
![]() | TH1104.1C | TH1104.1C Thesys SMD or Through Hole | TH1104.1C.pdf | |
![]() | 2-231652-3 | 2-231652-3 ORIGINAL NEW | 2-231652-3.pdf | |
![]() | SFPC455F-TC01 | SFPC455F-TC01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SFPC455F-TC01.pdf | |
![]() | ADG507AJP | ADG507AJP ADI PLCC28 | ADG507AJP.pdf | |
![]() | X2591CEN3 | X2591CEN3 SHARP DIP | X2591CEN3.pdf | |
![]() | ADSP-21065KS-133 | ADSP-21065KS-133 AD QFP | ADSP-21065KS-133.pdf |