창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1H010MCR1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.4mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1H010MCR1GB | |
| 관련 링크 | UWX1H010, UWX1H010MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B41827A4338M | 3300µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | B41827A4338M.pdf | |
![]() | SMA6T56CAY | TVS DIODE 48VWM 100VC SMA | SMA6T56CAY.pdf | |
![]() | RC12JT130K | RES 130K OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JT130K.pdf | |
![]() | BY500-400-E3/54 | BY500-400-E3/54 VISHAY SMD or Through Hole | BY500-400-E3/54.pdf | |
![]() | MC68360EM25VC | MC68360EM25VC Freescale QFP240 | MC68360EM25VC.pdf | |
![]() | 06122R472K8BB00 | 06122R472K8BB00 PH SMD or Through Hole | 06122R472K8BB00.pdf | |
![]() | 23-059E6-00 | 23-059E6-00 ORIGINAL DIP-28 | 23-059E6-00.pdf | |
![]() | 2SK3658-01R | 2SK3658-01R SANYO SMD or Through Hole | 2SK3658-01R.pdf | |
![]() | XF731785FPBLR | XF731785FPBLR TI BGA | XF731785FPBLR.pdf | |
![]() | WR15-110D12 | WR15-110D12 YHT SMD or Through Hole | WR15-110D12.pdf | |
![]() | LM136-2.5V.--5V | LM136-2.5V.--5V ORIGINAL TO46 | LM136-2.5V.--5V.pdf |