창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1E470MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 70mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2111-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1E470MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWX1E470, UWX1E470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EGL41FHE3/97 | DIODE GEN PURP 300V 1A DO213AB | EGL41FHE3/97.pdf | |
![]() | APT39F60J | MOSFET N-CH 600V 42A SOT-227 | APT39F60J.pdf | |
![]() | RT2512FKE076K81L | RES SMD 6.81K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE076K81L.pdf | |
![]() | Y1747V0201QT9R | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0201QT9R.pdf | |
![]() | IRKT71-14 | IRKT71-14 IR SMD or Through Hole | IRKT71-14.pdf | |
![]() | FR1117S-3.3 | FR1117S-3.3 ORIGINAL SOT-223 | FR1117S-3.3.pdf | |
![]() | TL8857F | TL8857F TOSHIBA SOP | TL8857F.pdf | |
![]() | LTC2298CUP#TRPBF | LTC2298CUP#TRPBF LT QFN | LTC2298CUP#TRPBF.pdf | |
![]() | SC87314CFN | SC87314CFN MOT PLCC-44 | SC87314CFN.pdf | |
![]() | MP7502SD | MP7502SD MP CDIP-16 | MP7502SD.pdf | |
![]() | 00B102JCN500XB | 00B102JCN500XB NISSEI SMD | 00B102JCN500XB.pdf | |
![]() | HC-49/U03-28.375000MHZ | HC-49/U03-28.375000MHZ RIVERELETEC SMD or Through Hole | HC-49/U03-28.375000MHZ.pdf |