창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1E220MCR1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 42mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1E220MCR1GB | |
| 관련 링크 | UWX1E220, UWX1E220MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236855152 | 1500pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.177" W (12.50mm x 4.50mm) | BFC236855152.pdf | |
![]() | 416F40633IKR | 40.61MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633IKR.pdf | |
![]() | PHP00603E22R6BBT1 | RES SMD 22.6 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E22R6BBT1.pdf | |
![]() | 4820P-T02-334 | RES ARRAY 19 RES 330K OHM 20SOIC | 4820P-T02-334.pdf | |
![]() | MT5604190 | MT5604190 MOTOROLA PLCC36 | MT5604190.pdf | |
![]() | T74S86M013TR | T74S86M013TR SGS SOIC | T74S86M013TR.pdf | |
![]() | IPS18C-D | IPS18C-D AAI DIP8 | IPS18C-D.pdf | |
![]() | 03340UD | 03340UD ORIGINAL SOP8 | 03340UD.pdf | |
![]() | 218S6ECLA21FGS | 218S6ECLA21FGS AMD SMD or Through Hole | 218S6ECLA21FGS.pdf | |
![]() | 127869 | 127869 MICROCHI SOP-8 | 127869.pdf | |
![]() | 74HC4051D /PHI | 74HC4051D /PHI PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC4051D /PHI.pdf | |
![]() | SPX1117M3-2-5/TR | SPX1117M3-2-5/TR SIPEX SMD or Through Hole | SPX1117M3-2-5/TR.pdf |