창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1E100MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2108-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1E100MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWX1E100, UWX1E100MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23J20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23J20M00000.pdf | |
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![]() | RNF14FBD2K15 | METAL FILM 0.25W 1% 2.15K OHM | RNF14FBD2K15.pdf | |
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![]() | P2600EC MCL | P2600EC MCL Littelfuse TO-92 | P2600EC MCL.pdf | |
![]() | MLX432498919 | MLX432498919 MOL CONN | MLX432498919.pdf | |
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![]() | 2SC5011-T1 R27 | 2SC5011-T1 R27 NEC SOT-143 | 2SC5011-T1 R27.pdf | |
![]() | A593C56A-10PU-2.7 | A593C56A-10PU-2.7 ORIGINAL SMD or Through Hole | A593C56A-10PU-2.7.pdf | |
![]() | 50 179 06-25A | 50 179 06-25A SIBA SMD or Through Hole | 50 179 06-25A.pdf |