창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1A151MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 111mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2097-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1A151MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWX1A151, UWX1A151MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C124K3RACTU | 0.12µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C124K3RACTU.pdf | |
![]() | C0603C759J5GACTU | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C759J5GACTU.pdf | |
![]() | TAWD226K025R0600 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAWD226K025R0600.pdf | |
![]() | CMF50124R00FHEB | RES 124 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50124R00FHEB.pdf | |
![]() | AX8052F143-2-TB05 | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 27MHz ~ 1.05GHz 40-VFQFN Exposed Pad | AX8052F143-2-TB05.pdf | |
![]() | PMB27221FV1.4 | PMB27221FV1.4 SIEMENS QFP144 | PMB27221FV1.4.pdf | |
![]() | T494T226K006AT | T494T226K006AT KEMET SMD | T494T226K006AT.pdf | |
![]() | PM15CTM060-37 | PM15CTM060-37 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM15CTM060-37.pdf | |
![]() | H3442 | H3442 TI SMD | H3442.pdf | |
![]() | CY7C1347G-166 | CY7C1347G-166 SiL SMD or Through Hole | CY7C1347G-166.pdf | |
![]() | L9145 CE | L9145 CE ST HSOP | L9145 CE.pdf |