창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1A101MCR1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 76mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1A101MCR1GB | |
| 관련 링크 | UWX1A101, UWX1A101MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35D12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D12M00000.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX8203 | RES SMD 820K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX8203.pdf | |
![]() | 74F2953D | 74F2953D PHIILIPS SMD or Through Hole | 74F2953D.pdf | |
![]() | N74CBT16233DLR | N74CBT16233DLR TI SMD or Through Hole | N74CBT16233DLR.pdf | |
![]() | TMS4464-10NC | TMS4464-10NC TI DIP | TMS4464-10NC.pdf | |
![]() | PRDMB200E6A | PRDMB200E6A NIEC SMD or Through Hole | PRDMB200E6A.pdf | |
![]() | UPC2763TE3 | UPC2763TE3 NEC NA | UPC2763TE3.pdf | |
![]() | 2SD1383-WB | 2SD1383-WB ROHM SMD or Through Hole | 2SD1383-WB.pdf | |
![]() | 0251125MAT1L | 0251125MAT1L ORIGINAL SMD or Through Hole | 0251125MAT1L.pdf | |
![]() | LM336MX | LM336MX NS SOP-8 | LM336MX.pdf | |
![]() | MBRA140T3GOSCT | MBRA140T3GOSCT NULL NA | MBRA140T3GOSCT.pdf |