창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX0J220MCR2GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 21mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.130" L x 0.130" W(3.30mm x 3.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX0J220MCR2GB | |
| 관련 링크 | UWX0J220, UWX0J220MCR2GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43890A4685M | 6.8µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | B43890A4685M.pdf | |
![]() | RMCF0805FT22M1 | RES SMD 22.1M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT22M1.pdf | |
![]() | RMCP2010FT576K | RES SMD 576K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT576K.pdf | |
![]() | 2115D | 2115D JRC DIP8 | 2115D.pdf | |
![]() | TC7660EOA713 | TC7660EOA713 MICROCHIP SOP8 | TC7660EOA713.pdf | |
![]() | D4265C-15 | D4265C-15 NEC DIP | D4265C-15.pdf | |
![]() | UPD789405AGK-A45-9E | UPD789405AGK-A45-9E NEC QFP | UPD789405AGK-A45-9E.pdf | |
![]() | MAX13412EESA | MAX13412EESA MAX SOP | MAX13412EESA.pdf | |
![]() | T25C | T25C T SSOP8 | T25C.pdf | |
![]() | WD90C30ZS-00-02 | WD90C30ZS-00-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | WD90C30ZS-00-02.pdf | |
![]() | SKKH280/22 | SKKH280/22 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH280/22.pdf | |
![]() | L-TS0T0410G-YU14-DB | L-TS0T0410G-YU14-DB AGERE BGA | L-TS0T0410G-YU14-DB.pdf |