창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX0J220MCR2GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 21mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.130" L x 0.130" W(3.30mm x 3.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX0J220MCR2GB | |
| 관련 링크 | UWX0J220, UWX0J220MCR2GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SI8400AB-A-ISR | I²C Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 25kV/µs (Typ) CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8400AB-A-ISR.pdf | |
![]() | RM805048 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 48VDC Coil Chassis Mount | RM805048.pdf | |
![]() | D350CH24-24 | D350CH24-24 WESTCODE SMD or Through Hole | D350CH24-24.pdf | |
![]() | SP2027F3 | SP2027F3 PLESSEY DIP-8 | SP2027F3.pdf | |
![]() | 3540TS | 3540TS PHILIPS TSSOP20 | 3540TS.pdf | |
![]() | 3C1850DH9SKB1 | 3C1850DH9SKB1 SAMSUNG SOP20 | 3C1850DH9SKB1.pdf | |
![]() | CXD1898Q-T6 | CXD1898Q-T6 SONY TQFP1414 | CXD1898Q-T6.pdf | |
![]() | 20KP180A | 20KP180A VISHAY/LITTE R-6 | 20KP180A.pdf | |
![]() | S553-D362-19 | S553-D362-19 BEL SOP | S553-D362-19.pdf | |
![]() | UC1711(UD-333) | UC1711(UD-333) NA QFP | UC1711(UD-333).pdf | |
![]() | RD5.1S(0)-T2/0805-5.1V | RD5.1S(0)-T2/0805-5.1V NEC SOD-323 | RD5.1S(0)-T2/0805-5.1V.pdf | |
![]() | CRX14-MQP/1SA | CRX14-MQP/1SA ST SO16.15TOJEDECM | CRX14-MQP/1SA.pdf |