창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX0J220MCR2GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 21mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.130" L x 0.130" W(3.30mm x 3.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX0J220MCR2GB | |
관련 링크 | UWX0J220, UWX0J220MCR2GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C1608X5R1A155M080AB | 1.5µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1A155M080AB.pdf | |
![]() | VJ0603D220KLPAJ | 22pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220KLPAJ.pdf | |
![]() | ES2E-NL | ES2E-NL FAIRCHILD DO-214AA | ES2E-NL.pdf | |
![]() | CY7C1021DV33-10BVX | CY7C1021DV33-10BVX CYPRESS BGA | CY7C1021DV33-10BVX.pdf | |
![]() | TH20-3R803HT | TH20-3R803HT MIT SMD | TH20-3R803HT.pdf | |
![]() | DBB03AIPM | DBB03AIPM ORIGINAL SMD or Through Hole | DBB03AIPM.pdf | |
![]() | S1M-X (1A) | S1M-X (1A) ORIGINAL SMD or Through Hole | S1M-X (1A).pdf | |
![]() | SC40744FN | SC40744FN ORIGINAL SMD or Through Hole | SC40744FN.pdf | |
![]() | T9278 | T9278 TOSHIBA SOP20 | T9278.pdf | |
![]() | sc18-11ewa | sc18-11ewa kbe SMD or Through Hole | sc18-11ewa.pdf | |
![]() | S5H2010A01-B0R0 | S5H2010A01-B0R0 SAM BGA | S5H2010A01-B0R0.pdf | |
![]() | 50MER22HLB | 50MER22HLB SANYO DIP | 50MER22HLB.pdf |