창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX0J220MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-2084-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX0J220MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWX0J220, UWX0J220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0251002.MXL | FUSE BRD MNT 2A 125VAC/VDC AXIAL | 0251002.MXL.pdf | |
![]() | ECS-1633-270-BN-TR | 27MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 7mA Enable/Disable | ECS-1633-270-BN-TR.pdf | |
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![]() | CXA8096R-TBM-E | CXA8096R-TBM-E SONY QFP | CXA8096R-TBM-E.pdf | |
![]() | P5504BDG | P5504BDG NIKOS TO-252 | P5504BDG.pdf | |
![]() | PLM250S20T1M00-01 | PLM250S20T1M00-01 MuRata SMD or Through Hole | PLM250S20T1M00-01.pdf | |
![]() | 40H8145 | 40H8145 IBMCorp SMD or Through Hole | 40H8145.pdf | |
![]() | BZX884-B47 | BZX884-B47 NXP SOD882 | BZX884-B47.pdf | |
![]() | QT11E10 | QT11E10 QUANTUM MLF-32 | QT11E10.pdf | |
![]() | 324896 | 324896 ORIGINAL SMD or Through Hole | 324896.pdf | |
![]() | XC3S2000-5FG456C0982 | XC3S2000-5FG456C0982 XILINX SMD or Through Hole | XC3S2000-5FG456C0982.pdf | |
![]() | BTM404-03 | BTM404-03 LAIRD SMD or Through Hole | BTM404-03.pdf |