창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX0G331MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 145mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2082-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX0G331MCL1GB | |
관련 링크 | UWX0G331, UWX0G331MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ERJ-8ENF2002V | RES SMD 20K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF2002V.pdf | ||
BSH114 T/R | BSH114 T/R NXP SMD or Through Hole | BSH114 T/R.pdf | ||
LM2697 | LM2697 ORIGINAL SOP DIP | LM2697.pdf | ||
AAT3153 | AAT3153 AAT QFN3x316L | AAT3153.pdf | ||
LT3014BIS5#PBF TEL:82766440 | LT3014BIS5#PBF TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LT3014BIS5#PBF TEL:82766440.pdf | ||
LB11882J | LB11882J SANYO SOP | LB11882J.pdf | ||
X0600CE-6G | X0600CE-6G SHARP DIP | X0600CE-6G.pdf | ||
GTJ33-100A-380V | GTJ33-100A-380V TH SMD or Through Hole | GTJ33-100A-380V.pdf | ||
NE5751 | NE5751 NE SOP28 | NE5751.pdf | ||
DS1845X-010 | DS1845X-010 DLLS SMD or Through Hole | DS1845X-010.pdf |