창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX0G151MCR1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 79mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX0G151MCR1GB | |
| 관련 링크 | UWX0G151, UWX0G151MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UTT0J331MPD1TA | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UTT0J331MPD1TA.pdf | |
![]() | 1.5SMC110CA-E3/57T | TVS DIODE 94VWM 152VC DO214AB | 1.5SMC110CA-E3/57T.pdf | |
![]() | RC2010FK-072R43L | RES SMD 2.43 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-072R43L.pdf | |
![]() | RR02J75KTB | RES 75.0K OHM 2W 5% AXIAL | RR02J75KTB.pdf | |
![]() | Y00756K34000B0L | RES 6.34K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00756K34000B0L.pdf | |
![]() | SI4435ADY-TI | SI4435ADY-TI VISHAY SOP8 | SI4435ADY-TI.pdf | |
![]() | AB8882A | AB8882A ELMOS SSOP26 | AB8882A.pdf | |
![]() | STP50NF06LFI | STP50NF06LFI ST TO-220 | STP50NF06LFI.pdf | |
![]() | DP20D600101801 | DP20D600101801 DANFOSS SMD or Through Hole | DP20D600101801.pdf | |
![]() | MAX6803US29D3+ | MAX6803US29D3+ MAX Call | MAX6803US29D3+.pdf | |
![]() | LSP159-601-MOQ-1 | LSP159-601-MOQ-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSP159-601-MOQ-1.pdf | |
![]() | STM6524APARDL6F | STM6524APARDL6F ST 6-UDFN | STM6524APARDL6F.pdf |