창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX0G101MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 56mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2079-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX0G101MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWX0G101, UWX0G101MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | SL1122A450 | GDT 450V 10KA THROUGH HOLE | SL1122A450.pdf | |
![]() | NPI-19A-101GH | Pressure Sensor 14.5 PSI (100 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 100 mV Cylinder | NPI-19A-101GH.pdf | |
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![]() | MC100ELT28D | MC100ELT28D MOT SMD or Through Hole | MC100ELT28D.pdf | |
![]() | SP-5R5-Z474VY | SP-5R5-Z474VY ORIGINAL SMD or Through Hole | SP-5R5-Z474VY.pdf | |
![]() | T112 | T112 PUISE QFP64 | T112.pdf | |
![]() | 16ME5600CX | 16ME5600CX SANYO DIP | 16ME5600CX.pdf | |
![]() | CIMAXTM1.0147000602 | CIMAXTM1.0147000602 SCM SMD or Through Hole | CIMAXTM1.0147000602.pdf | |
![]() | ICM7665ISD | ICM7665ISD MAX SOP | ICM7665ISD.pdf | |
![]() | MF-X33-07I | MF-X33-07I NULL DIP | MF-X33-07I.pdf | |
![]() | ST72F264G286 | ST72F264G286 ST SMD or Through Hole | ST72F264G286.pdf |