창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1V151MNR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 155mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1V151MNR1GS | |
| 관련 링크 | UWT1V151, UWT1V151MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 3009Y-1-503LF | 50k Ohm 0.75W, 3/4W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 15 Turn Side Adjustment | 3009Y-1-503LF.pdf | |
![]() | Y16361K15000T9R | RES SMD 1.15K OHM 1/10W 0603 | Y16361K15000T9R.pdf | |
![]() | LA186B/H-PF | LA186B/H-PF LIGITEK ROHS | LA186B/H-PF.pdf | |
![]() | LGE105DB-LF-T8 | LGE105DB-LF-T8 MSTAR BGA | LGE105DB-LF-T8.pdf | |
![]() | ST16C2550CP40 | ST16C2550CP40 Exar PLCC40 | ST16C2550CP40.pdf | |
![]() | CXA1509AR/A1509AR | CXA1509AR/A1509AR SONY QFP | CXA1509AR/A1509AR.pdf | |
![]() | E2024NL | E2024NL PULSE SOP | E2024NL.pdf | |
![]() | MAX13085ESA | MAX13085ESA MAXIM SOP-8 | MAX13085ESA.pdf | |
![]() | 2.2uF/6.3V | 2.2uF/6.3V TDK SMD or Through Hole | 2.2uF/6.3V.pdf | |
![]() | HD6433928TA57FA | HD6433928TA57FA HD QFP | HD6433928TA57FA.pdf | |
![]() | TLE2081AMJGB | TLE2081AMJGB TI SMD or Through Hole | TLE2081AMJGB.pdf | |
![]() | W29C040T-90N | W29C040T-90N WINBOND TSOP32 | W29C040T-90N.pdf |