창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1V101MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 84mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1V101MCR1GS | |
| 관련 링크 | UWT1V101, UWT1V101MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | 416F24025CLR | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025CLR.pdf | |
|  | MRS25000C3831FRP00 | RES 3.83K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3831FRP00.pdf | |
|  | HY27US08281A-TPBC | HY27US08281A-TPBC HYNIX TSSOP | HY27US08281A-TPBC.pdf | |
|  | ICH9ME SLB8P A3 | ICH9ME SLB8P A3 INTEL BGA | ICH9ME SLB8P A3.pdf | |
|  | G2R-2-S AC110V | G2R-2-S AC110V ORIGINAL NA | G2R-2-S AC110V.pdf | |
|  | PSB21525 N V2.1 | PSB21525 N V2.1 SIEMENS PLCC44P | PSB21525 N V2.1.pdf | |
|  | C1005C-10NK | C1005C-10NK SAGAMI SMD or Through Hole | C1005C-10NK.pdf | |
|  | APA5312-28BI-TRG | APA5312-28BI-TRG ANPEC SOT23-5 | APA5312-28BI-TRG.pdf | |
|  | 45LF | 45LF ORIGINAL SOP-8 | 45LF.pdf | |
|  | 335C | 335C MSC QFN-6 | 335C.pdf | |
|  | A-502E | A-502E PARA ROHS | A-502E.pdf | |
|  | ZMDKVG48W | ZMDKVG48W SunLED SMD | ZMDKVG48W.pdf |