창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT1HR22MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.6mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-2210-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT1HR22MCL1GB | |
관련 링크 | UWT1HR22, UWT1HR22MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | UEP1H010MDD | 1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UEP1H010MDD.pdf | |
![]() | EL100D10-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | EL100D10-24.pdf | |
![]() | RCL1225162RFKEG | RES SMD 162 OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225162RFKEG.pdf | |
![]() | DP11H3015A20F | DP11 HOR 15P 30DET 20F M7*5MM | DP11H3015A20F.pdf | |
![]() | PZ2012D390 | PZ2012D390 ORIGINAL SMD or Through Hole | PZ2012D390.pdf | |
![]() | SLD-3V-FL-B | SLD-3V-FL-B ORIGINAL SMD or Through Hole | SLD-3V-FL-B.pdf | |
![]() | MCXP1541T-I/TT | MCXP1541T-I/TT MICROCHIP SOT-23A-3 | MCXP1541T-I/TT.pdf | |
![]() | J3018G21KTNL | J3018G21KTNL PULSE SMD or Through Hole | J3018G21KTNL.pdf | |
![]() | X5045S8/TI | X5045S8/TI XICOR SMD | X5045S8/TI.pdf | |
![]() | GS2N7002K | GS2N7002K GTM SOT-323 | GS2N7002K.pdf | |
![]() | M73AK | M73AK ORIGINAL DIP8 | M73AK.pdf | |
![]() | MAX604CPA+ | MAX604CPA+ MAX SMD or Through Hole | MAX604CPA+.pdf |