창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1HR22MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.6mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-2210-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1HR22MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWT1HR22, UWT1HR22MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R6CLCAP | 0.60pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6CLCAP.pdf | |
![]() | VJ0805D1R8BLCAJ | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8BLCAJ.pdf | |
![]() | B32652A3824J | 0.82µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.433" W (18.00mm x 11.00mm) | B32652A3824J.pdf | |
![]() | SC71267FH3 | SC71267FH3 MOT SOP16 | SC71267FH3.pdf | |
![]() | A3300 | A3300 SANYO DIP-14 | A3300.pdf | |
![]() | IRFSL17N80C3*********** | IRFSL17N80C3*********** IR/VISHAY SOT262 | IRFSL17N80C3***********.pdf | |
![]() | ZGDC20-33HP+ | ZGDC20-33HP+ Mini SMD or Through Hole | ZGDC20-33HP+.pdf | |
![]() | CDSL5.5ME | CDSL5.5ME MURATA SMD or Through Hole | CDSL5.5ME.pdf | |
![]() | 74ALS1035MX | 74ALS1035MX NS SOP-3.9 | 74ALS1035MX.pdf | |
![]() | D24AFAB3 | D24AFAB3 UNK TSOP2 OB | D24AFAB3.pdf | |
![]() | MAX680ACPA | MAX680ACPA MAXIM DIP8 | MAX680ACPA.pdf |