창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1H470MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 63mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1H470MCR1GS | |
| 관련 링크 | UWT1H470, UWT1H470MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | BZX84C16 | DIODE ZENER 16.2V 350MW SOT23-3 | BZX84C16.pdf | |
| .jpg) | LB3218T220M | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 255mA 490 mOhm 1207 (3218 Metric) | LB3218T220M.pdf | |
|  | CW010499R0KE73 | RES 499 OHM 13W 10% AXIAL | CW010499R0KE73.pdf | |
|  | SI4421-A1-FT | IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 315MHz, 434MHz, 868MHz, 915MHz 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | SI4421-A1-FT.pdf | |
|  | 941255012+ | 941255012+ MOLEX SMD or Through Hole | 941255012+.pdf | |
|  | XC6221_1.2V | XC6221_1.2V TOREX SOT23-5 | XC6221_1.2V.pdf | |
|  | Z8622704PSC-1897 | Z8622704PSC-1897 ZIL-ZILOG DIP-40 | Z8622704PSC-1897.pdf | |
|  | C1808P153M1XML | C1808P153M1XML KEMET SMD | C1808P153M1XML.pdf | |
|  | AAT4614IGV-2-T | AAT4614IGV-2-T ANALOGIC SOT23-5 | AAT4614IGV-2-T.pdf | |
|  | X2G100SD12P3 | X2G100SD12P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | X2G100SD12P3.pdf | |
|  | HD2552P | HD2552P HIT DIP14 | HD2552P.pdf |